我國首臺晶片化學機械拋光機研制成功

中國電子科技集團公司第48所近日成功研制出國內首臺具有自主知識產權的、適用于0.25μm器件特征尺寸、6英寸～8英寸晶圓片平坦化工藝要求的化學機械拋光機設備。

　　該項目的研制成功，填補了我國IC設備制造業0.25μm/6英寸～8英寸晶圓片平坦化設備的空白，對于實現我國微電子產業的跨越式發展，形成我國自主的知識產權，提升我國集成電路的整體研發水平和產業核心競爭力及打破國外微電子尖端技術壟斷有著十分重大的現實意義。

文章編輯：河南中整光飾機械有限公司  http://m.yemek.cn 

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